真空镀膜技术又称为气相沉积技术，一般分为两大类，包括物理气相沉积和化学气相沉积。
物理气相沉积是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离子化为离子，直接沉积到基体表面上的方法，主要包括真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜等。
化学气相沉积是把含有构成薄膜元素的一种或几种化合物、单质气体供给基体，借助气相作用或在基体表面上的化学反应，在基体上制得金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。